几分钟内测量100万个微孔

Werth多传感器测量方案适用于电子、精密机械和光学行业工件的测量。 例如，对玻璃穿孔板的测量：这些穿孔板以整张基板的形式生产，尺寸约为 600 mm × 600 mm，上面布有多达 100 万个极其微小的孔（穿透玻璃过孔，– ，简称 TGV）。 随后，这些单独的样品或图案会被分离出来，进行金属通孔连接，并用于所谓的“先进封装”（advanced Packaging），即芯片制造中的电路堆叠工艺。 对于这些孔洞，必须对其位置、直径（≤ 100 µm）以及形状和方向进行100%的测量。 此外，还需测定玻璃基板的平整度和厚度。测量技术上的挑战在于：在孔洞数量极多的情况下，为捕捉孔径和形状所需的结构分辨率极高，这要求测量速度远高于传统图像处理技术。

Werth VideoCheck® HA 专为公差在微米级范围内的精密工件测量而设计。 其获得专利的“高分辨率光栅扫描（Rasterscanning HD）”工作模式，能够以高精度自动采集包含微小几何元素的大面积区域，从而以独特的方式满足了分辨率和测量速度方面的要求。最终生成的图像分辨率高达75,000兆像素。 最多可对 100 万个孔的位置、直径和形状进行批量测量和分析，耗时不到 15 分钟。因此，Rasterscanning HD 的速度比传统测量方法快数倍。
Werth 提供的传感器选择范围堪称全球之最，能够以前所未有的速度完成全面测量。获得专利的“Werth Fiber Probe® ”非常适合测量孔内不同高度处的形状偏差，其玻璃探针球（直径 ≥ 20 µm）使其成为全球最成功的探针之一。 此外，还采用了色散聚焦点传感器（Chromatic Focus Point Sensor），用于测量玻璃板的厚度和平整度（玻璃厚度≥200 µm）。 该传感器通过反射光的颜色来测定距离，因此即使在进行涂层厚度测量时，也能对镜面和透明表面进行测量。

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