不断减少计算机断层扫描（CT）– 中的系统偏差，即所谓的伪影– ，是测量软件WinWerth® 的开发重点之一。早在 2005 年，世界上第一台专门为坐标测量技术而开发的 X 射线 CT 设备 TomoScope® 200 就将校正方法集成到了数字工件体积的重建中。
要扩大设备的应用范围，仅快速准确地测量塑料工件是不够的。还必须对金属或陶瓷等高吸收性材料的复杂组件以及塑料和铜等材料的组合进行高精度分析和测量。然而，对这种多材料工件进行断层扫描会产生明显更强的伪影，例如由于光束硬化，这严重影响了测量精度，在某些情况下甚至无法进行检测。
精度与效率并重
为了应对这些挑战，WinWerth® 中集成了不同的校正方法。经验伪影校正法（EAC）经过数十年的尝试和测试，可在单次断层扫描的基础上校正未知伪影，但迄今为止仅限于用于单一材料的工件。另外，多光谱 CT（MSP-CT）通过使用不同 X 射线光谱进行两次测量，可以获得非常好的结果，即使是多材料工件也不例外，但这需要花费一定的测量时间。利用新型 MEAK（多材料 EAK），可在测量后自动检测到产生伪影的区域（如连接器中的金属触点），并确定和去除产生的伪影。其结果是校正后的体积明显减少了伪影，通常可以进行可靠的测量和分析。
