我们确立了多传感器技术和计算机断层扫描的标准

制造企业对计算机断层扫描坐标测量技术的巨大合理化潜力越来越有信心。自2017年TomoScope® XS系列投放市场以来，韦尔特还致力于开发中小型计算机断层扫描测量系统。这些现代化设备既提高了测量速度，又提高了分辨率，适用于汽车行业等现代驱动概念的解决方案。例如，TomoScope® XS Plus 可以对电池单元进行 100% 的颗粒检测。根据颗粒大小的不同，使用这些设备可以实现每个电池单元几十秒的检测周期。利用新的层析成像方法，可以可靠地检测出小至 10 微米的颗粒。利用体积部分的图像处理传感器，可以测量单个电池的层悬垂和几何特性，如电极绕组的内外直径及其形状偏差。
TomoScope® XS Plus 还适用于在生产过程中测量电池套管。 由于采用了模块化设计，Werth 设备和附件可以很容易地结合新的软件流程进行优化，以适应不同的应用。例如，多年来，Werth 一直与客户合作开发智能软件流程，特别是针对医疗技术领域。其中包括对定制植入物进行自动 CT 测量。植入体被一起测量，根据序列号进行分配、分析，并将结果记录在相应的测量协议中。 WinWerth® 测量软件会自动识别每个种植体，然后生成相应的测量程序。

VideoCheck® HA 和 VideoCheck® UA 的 MPE Euni 长度测量偏差分别为 (0.25 + L/900) µm 和 (0.15 + L/2000) µm，是世界上最精确的多传感器坐标测量系统。例如，在获得专利的光栅扫描高清模式下，可以自动测量带有数千个小孔的大型光纤耦合器。整体图像分辨率高达 20,000 万像素（约 140,000 × 140,000 像素，像素尺寸为 5 µm）。
VDI 2617 ISO 10360所有的 Werth ScopeCheck®、VideoCheck® 和 TomoScope® 设备都具有符合 或 的可追溯规格。DAkkS如有要求，还可由根据 DIN EN ISO/IEC 17025 认证的 Werth 实验室进行认证，用于校准带有光学、触觉和（作为首个且截至 2018 年唯一的此类设施）X 射线断层扫描传感器的三坐标测量机，或根据 SEMI 准则（国际半导体设备和材料协会）进行校准。