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TomoScope® S FOV / S / S Plus

用于测量大型工件的工业计算机断层扫描 (CT)

TomoScope® S FOV / S / S Plus
优势

利用 X 射线断层扫描技术对生产车间和测量室进行高分辨率测量

Werth TomoScope® S 具有同类设备中最高的精度和紧凑的外形尺寸。测量范围大,X 射线管电压高,即使是大型物体也能测量。带透射靶的 X 射线管即使在管功率较高的情况下也能提供非常小的焦斑,因此即使在工件不配合的情况下也能以较高的测量速度获得最高的分辨率。应用领域包括高密度工件(铝、钢、钛、弹性体、混合塑料(如玻璃纤维增强塑料)、陶瓷、多种材料(如连接器)、组件)。

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更多优势

  • 光学工件定位辅助装置,便于定位测量对象
  • 由于亚伏X射线工艺可实现的精度和高测量点密度,该技术也是注塑模具校正的理想选择
  • 所有 TomoScope® 设备的设计和构造均符合辐射防护条例的全面防护装置要求
  • 工件更换系统可集成到设备外壳中,计算机断层扫描坐标测量机也可在夜间和周末连续自动使用
  • 通过可选的主动式设备气候控制,即使在生产或进货时也能进行高精度 3D 测量
  • 符合VDI 2617 标准的校准可获得可靠、可溯源的测量结果,可选配DAkkS 证书
技术数据
技术数据

设计

配备计算机断层扫描传感器的 3D 数控多传感器三坐标测量机

测量范围

最大工件尺寸 D = 500 mm / L = 686 mm(取决于工件的长宽比)

准确度

允许的长度测量偏差达4,5 µm

传感器和附件
过滤器

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Werth 计算机断层扫描 CT
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