TomoScope® XS FOV（实用新型）是一种灵活易用的设备，可用于工业计算机断层扫描的快速测量。三维测量直接在探测器的视场内进行，无需移动轴，并且可以完全自动化。借助合适的夹持装置，可以同时测量多个小型工件（如盖子或镙丝钉）。TomoScope® XS FOV 是对大批量生产的塑料工件进行过程中测量的理想选择。
TomoScope® XS FOV（实用新型）是一种灵活易用的设备，可用于工业计算机断层扫描的快速测量。三维测量直接在探测器的视场内进行，无需移动轴，并且可以完全自动化。借助合适的夹持装置，可以同时测量多个小型工件（如盖子或镙丝钉）。TomoScope® XS FOV 是对大批量生产的塑料工件进行过程中测量的理想选择。
配备计算机断层扫描传感器的 3D 数控三坐标测量机
最大工件尺寸 D = 120 mm / L = 93 mm（取决于工件的长宽比）
允许长度测量偏差不超过 5 µm
