TomoScope® XS Plus 200（实用型）具有体积小、重量轻、测量容积大的独特优势，能够以高分辨率或更短的测量时间测量较大的工件或较小的物体。测量结果是完整的工件体积，在所有坐标轴上的分辨率几乎都可以调节（最高可达 600 亿体素）。例如，连接器、传感器组件、关节植入物和手机镜头都可以使用 200 kV X 射线电压进行测量。
TomoScope® XS Plus 200（实用型）具有体积小、重量轻、测量容积大的独特优势，能够以高分辨率或更短的测量时间测量较大的工件或较小的物体。测量结果是完整的工件体积，在所有坐标轴上的分辨率几乎都可以调节（最高可达 600 亿体素）。例如，连接器、传感器组件、关节植入物和手机镜头都可以使用 200 kV X 射线电压进行测量。
配备计算机断层扫描传感器的 3D 数控三坐标测量机
最大工件尺寸 D = 289 mm / L = 456 mm（取决于工件的长宽比）
允许的探测偏差达 4.5 µm
