TomoScope® XS Plus（实用新型）具有体积小、重量轻、测量体积大的独特优势，能够测量较大的工件或较小的物体，分辨率高，测量时间短，与传统的多传感器三坐标测量机价格相当。它可以测量较大的工件或较小的物体，分辨率高，测量时间短，与传统的多传感器三坐标测量机价格相当。在所有坐标轴上，几乎所有可调节分辨率的完整工件体积（多达 600 亿个体素）都可作为测量结果。利用 230 kV X 射线电压，可以测量棱柱电池单元以及用于肩部或钳口的钢植入物等。
TomoScope® XS Plus（实用新型）具有体积小、重量轻、测量体积大的独特优势，能够测量较大的工件或较小的物体，分辨率高，测量时间短，与传统的多传感器三坐标测量机价格相当。它可以测量较大的工件或较小的物体，分辨率高，测量时间短，与传统的多传感器三坐标测量机价格相当。在所有坐标轴上，几乎所有可调节分辨率的完整工件体积（多达 600 亿个体素）都可作为测量结果。利用 230 kV X 射线电压，可以测量棱柱电池单元以及用于肩部或钳口的钢植入物等。
配备计算机断层扫描传感器的 3D 数控三坐标测量机
最大工件尺寸 D = 316 mm / L = 489 mm（取决于工件的长宽比）
允许的探测偏差达 4.5 µm
