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TomoScope® XS Plus

用于测量中型工件的工业计算机断层扫描 (CT)

TomoScope® XS Plus
优势

使用 X 射线断层扫描技术进行生产和测量室测量

TomoScope® XS Plus(实用新型)能以高分辨率或更短的测量时间测量较大的工件和较小的物体。测量结果是完整的工件体积,在所有坐标轴上的分辨率几乎都可以调节(最高可达 600 亿体素)。应用领域包括连接器、塑料外壳和盖子、3D 打印工件、包装、PET 瓶和预制件等的 3D 测量。

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更多优势

  • 由于在单体设计中首次采用了透射管– – ,即使在透射管功率较高的情况下也能实现较小的焦斑,因此与传统的高分辨率 CT 设备相比,测量速度可提高 5 倍
  • X 射线源结合了封闭式和开放式微焦 X 射线管的优点
  • 停机时间和运行成本最小化
  • 与传统坐标测量机一样,整个设备的维护周期仅为一年
  • 局部亚伏X射线扫描,减少探测偏差
  • OnTheFly 实时断层扫描和重建实现快速测量
  • 设计符合《辐射防护条例》的全面防护装置要求
  • 根据VDI 2617 进行符合标准的校准,以获得可靠和可溯源的测量结果,可选择提供DAkkS 证书
技术数据
技术数据

设计

配备计算机断层扫描传感器的 3D 数控三坐标测量机

测量范围

最大工件尺寸 D = 289 mm / L = 456 mm(取决于工件的长宽比)

准确度

允许的长度测量偏差达4,5 µm

传感器和附件
过滤器

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